Arquitetura Tau quer turbinar smartphones e IA mesmo sob embargo
Huawei — Durante um simpósio de semicondutores em Xangai, a gigante chinesa apresentou a Tau Scaling Law, abordagem que empilha camadas de circuitos para driblar os limites de miniaturização previstos pela Lei de Moore.
- Em resumo: chips Kirin com a técnica devem estrear ainda em 2024 e prometem desempenho equivalente a 1,4 nm até 2031.
Como a Lei Tau pretende correr por fora da litografia avançada
Diferente do modelo tradicional, a estratégia batizada de LogicFolding diminui a fiação interna e aumenta a densidade de transistores empilhando camadas, segundo a Reuters. Isso reduz atrasos elétricos e, na prática, entrega mais performance por watt sem precisar chegar aos famigerados 1 nm de forma convencional.
“A meta é alcançar densidade comparável a 1,4 nm até 2031, mesmo sem acesso a máquinas de litografia EUV”, disse He Tingbo, presidente da divisão de semicondutores da Huawei.
O que muda para smartphones e data centers no Brasil
Se confirmada, a novidade recoloca a linha Kirin na disputa com Snapdragon e Dimensity em potência gráfica e eficiência térmica — algo vital para jogos mobile, streaming e apps de IA on-device. A Huawei não opera oficialmente no país desde 2020, mas aparelhos importados podem ganhar fôlego competitivo caso os novos chips cheguem ao varejo paralelo. Já para servidores, a família Ascend com Lei Tau mira treinar modelos de IA a custos menores, podendo abastecer nuvens locais até o fim da década.
Quando os primeiros chips com Lei Tau chegam aos celulares?
O primeiro Kirin com a técnica está previsto para o segundo semestre de 2024.
Os smartphones Huawei voltam a ser vendidos oficialmente no Brasil?
Até o momento não há sinal de retorno; a marca segue limitada por sanções dos EUA.
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Crédito da imagem: Divulgação / Huawei