Estratégia ousada usa design para driblar sanções e reduzir a diferença com a TSMC
Huawei — A gigante chinesa detalhou um roteiro para entregar, em 2031, chips com densidade de transistores equivalente aos processos de 1,4 nm da TSMC sem recorrer às caríssimas máquinas EUV bloqueadas pelos Estados Unidos. O plano aposta em uma nova arquitetura, batizada de LogicFolding, que encurta caminhos de sinal e promete desempenho similar ao de nós litográficos menores.
- Em resumo: Huawei mira equivalência a 1,4 nm via “Lei Tau”, reduzindo atraso tecnológico de cinco para três anos em relação à rival taiwanesa.
LogicFolding e “Lei Tau”: o atalho chinês rumo aos 1,4 nm
Apresentada no IEEE ISCAS, a chamada Tau Scaling Law substitui a tradicional miniaturização de transistores por otimizações de roteamento interno. O resultado, segundo a companhia, é um ganho que “dobra” circuitos para diminuir resistência e capacitância, entregando densidades comparáveis aos nós de 1,4 nm — tudo isso nos atuais equipamentos DUV disponíveis na China. Especialistas ouvidos pelo Tom’s Hardware apontam que a estratégia se assemelha a empilhamento 3D e chiplets usados pela AMD, mas em escala sistêmica.
“Abertura e colaboração são chaves para o avanço dos semicondutores; ninguém resolve isso sozinho”, disse He Tingbo, líder da divisão HiSilicon, durante o evento em Xangai.
O que muda para consumidores e mercado brasileiro de tecnologia
Se a abordagem vingar, smartphones, notebooks e servidores baseados em chips Kirin poderão chegar ao Brasil com performance de ponta sem depender de fábricas ocidentais — reduzindo custos de importação e vulnerabilidade a flutuações cambiais. A primeira prova de conceito, prevista para 2026, servirá de termômetro: benchmarks independentes vão indicar se o ganho anunciado compensa a falta da litografia EUV, cujo maquinário individual ultrapassa US$ 400 milhões.
Quando os primeiros chips com LogicFolding chegam?
A Huawei confirma um Kirin com a tecnologia para o segundo semestre de 2026.
Qual o ganho de desempenho prometido?
A empresa fala em densidade equivalente a 1,4 nm, mas não divulgou números de benchmark independentes.
E você? Acredita que a Huawei conseguirá igualar a TSMC sem as máquinas EUV? Para acompanhar todas as tendências que podem sacudir o mercado, visite nossa editoria de Notícias e Tendências.
Crédito da imagem: Divulgação / Huawei
